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半导体装置
编号:S000018039 刷新日期: 有效日期至:2020-10-14 浏览:132 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体装置。稳定板部(33)形成于由第1和第2绝缘栅型场效晶体管部(32)所夹的第1主面(1A)的区域。稳定板部(33)包含:最靠近第1绝缘栅型场效晶体管部(32)配置的第1稳定板(5b);和最靠近第2绝缘栅型场效晶体管部(33)配置的第2稳定板(5b)。发射极电极(11)与第1和第2绝缘栅型场效晶体管部(32)的各个发射极区域(3)电连接,并且与第1和第2稳定板(5b)分别电连接,而且隔着绝缘层(4b)配置在由第1和第2稳定板(5b)所夹的第1主面(1A)的整个面上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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