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半导体元件分选系统
编号:S000018268 刷新日期: 有效日期至:2020-11-27 浏览:1216 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体元件分选系统,其包括:装载装置,用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序;卸载装置,用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序;输送装置,用于输送测试托盘;测试装置,在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置多个。根据本发明,包括比所述装载装置和所述卸载装置更多数量的测试装置,所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟,从而能够提高半导体元件的生产率。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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