欢迎来到中阿技术转移综合服务信息平台!
手机版
| 订阅
您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
半导体器件的保护环
编号:S000018451 刷新日期: 有效日期至:2020-11-28 浏览:1223 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体器件的保护环,所述保护环围绕着半导体器件的芯片形成一圈,将该芯片与切割道分开;其包括:保护环深沟槽,该保护环深沟槽穿过多晶-金属间介质膜和外延层,与高掺杂浓度的硅衬底直接相连;所述保护环深沟槽中依次形成有一层金属粘合层和一层金属阻挡层,且用填充金属填充满;所述多晶-金属间介质膜上端且位于所述保护环深沟槽上方设有第一金属层,该第一金属层与所述填充金属电连接。本发明能更好的起到保护和屏蔽作用,提高器件的可靠性。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应