本发明公开了电子器件以及用于制造电子器件的方法。一种电子器件包括半导体芯片。接触元件、电连接器和电介质层被布置在导电层的面对半导体芯片的第一表面上。第一导电构件被布置在电介质层的第一凹陷中。第一导电构件将半导体芯片的接触元件与导电层电连接。第二导电构件被布置在电介质层的第二凹陷中。第二导电构件将导电层与电连接器电连接。