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一种硅片切割工艺
编号:S000032324 刷新日期: 有效日期至:2020-10-16 浏览:1299 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 山西 技术领域:能源与环保 - 太阳能利用
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种硅片切割工艺,适用于太阳能光伏行业硅片单、多晶硅片切割工艺。本发明中硅片切割所使用主要辅材为砂浆,通过对废砂浆的回收,调整砂浆的配比,并在此基础上对切割工艺中的参数进行调整。本发明的优点在于:(1)将砂浆分离回收利用,生产过程中提高回收砂、回收液的使用比例,将废弃物品回收利用,既可减少环境污染,又可降低生产成本,从而推进光伏行业的前进,有效利用太阳能资源,减少非再生资源的使用量。(2)通过调整切割工艺,弥补回收砂、回收液切割能力的不足,保证切割硅片合格率在92%以上,达到降低生产成本的同时,也减少固体废弃物的排放。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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