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一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法
编号:S000033766 刷新日期: 有效日期至:2020-12-20 浏览:2012 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:能源与环保 - 太阳能利用
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂,由以下质量百分数含量的原料制成:SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3%、SnO21-3%。本发明还公开了上述无铅无机粘合剂的制备方法:将制备无铅无机粘合剂的原料按比例投入混料机内,混合均匀后分装至刚玉坩埚中,置于干燥箱中在120-140℃下干燥180±10min,然后置于马弗炉中,于950-1150℃熔炼60-90分钟,形成均一的玻璃液,再倒入25±10℃的去离子水中水淬,将水淬后的玻璃块于120-140℃中干燥,使用气流磨将无铅无机粘合剂粉碎至5-8μm。本发明粘合剂不含铅、镉,流平性优,粘结性能好,所用气流磨粉碎工艺避免了玻璃再团聚现象,有助于粒度控制。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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