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> 技术详情
半导体装置
编号：S000017998
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-06
浏览：
4609
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体装置。在被集电极电极（18）与半导体衬底（1）夹着的区域存在有空洞区域（4）的部分和没有空洞区域的部分。在未形成有空洞区域的半导体衬底（1）的部分与集电极电极（18）之间形成有利用绝缘膜（2）、绝缘膜（20）以及绝缘膜（17）进行电隔离的浮置硅层（21）。
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联系方式
机构地址：
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式：
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