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半导体芯片封装和方法

编号：S000018126 刷新日期：有效日期至：2020-11-29 浏览：3645 次对接邀请：0次

意向价格：面议

所在区域：中国 - 技术领域：智能制造 - 装备制造业

转让类型：技术转让

专利类型：发明专利技术成熟度：可以量产

供应描述

本发明公开了一种半导体芯片封装件和制造半导体芯片封装件的方法。本发明的实施方式包括：基板和设置在基板上并由封装材料横向地包围的半导体芯片。该封装件还包括在半导体芯片附近的电流轨道，电流轨道通过隔离层与半导体芯片隔离；第一外部焊垫以及使电流轨道与第一外部焊垫接触的通路接点。

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