一种半导体芯片，包括封装胶体（10）、包含芯片管脚（111）的导线架（11），其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒（121）、存储集成电路晶粒（122）和至少一个被动元件（123）；所述控制集成电路晶粒（121）分别与所述芯片管脚（111）、所述存储集成电路晶粒（122）和所述至少一个被动元件（123）电连接，所述存储集成电路晶粒（122）与所述至少一个被动元件（123）电连接；所述控制集成电路晶粒（121）、存储集成电路晶粒（122）和至少一个被动元件（123）包覆在所述封装胶体（10）内；所述芯片管脚（111）部分包覆在所述封装胶体（10）内，部分露于所述封装胶体（10）外。采用该半导体芯片的存储设备在生产过程时不需要做复杂的电路设计，节省了生产成本，缩短了生产周期。此外，还提供一种包含所述半导体芯片的存储设备。