本发明涉及半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上的热固化型的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或配线基板的半导体装置制造用粘结片（10），所述粘结剂层在特定的剥离试验A中测量的加热前粘合强度a在0.07N/20mm以上，在特定的剥离试验B中测量的加热后粘合强度b在0.58N/20mm以上，在特定的剥离试验C中测量的加热后粘合强度c在1.17N/20mm以上。