一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有：电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)～(13o)、第一引线(W1)～(W12)和第二引线(W13)～(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)～(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)～(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后，另一端与传输线路(13a)～(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)～(W15)是一端与传输线路(13m)～(13o)的端子接合之后，另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。