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挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法
编号:S000018403
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-13
浏览:
3602
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括:(i)在金属箔的一个主面上形成绝缘层的工序;(ii)在绝缘层上形成半导体层,并且以与该半导体层相接的方式形成源电极/漏电极的工序;(iii)以覆盖半导体层及源电极/漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序;(iv)在挠性薄膜层中形成过孔,由此获得半导体装置前体的工序;以及(v)加工金属箔,从而从该金属箔形成栅电极的工序,在工序(v)中加工金属箔时,将半导体装置前体的过孔中的至少1个过孔用作定位标记,从而在规定位置形成栅电极。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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