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> 技术详情
半导体器件及其制造和封装方法
编号：S000018426
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-20
浏览：
3639
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
公开了半导体器件及其制造和封装方法。在一个实施例中，半导体器件包括集成电路和连接至集成电路的表面的多个铜柱。所述多个铜柱具有伸长形状。多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。
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机构地址：
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
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