欢迎来到中阿技术转移综合服务信息平台!
手机版
| 订阅
您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
半导体封装、应用其的整合式半导体封装与其制造方法
编号:S000018459 刷新日期: 有效日期至:2020-10-24 浏览:1263 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体封装件、应用其的整合式半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及封胶件。芯片具有侧面且包括导通孔及相对配置的重布线路层与数个电性接点,导通孔电性连接重布线路层与电性接点,芯片以电性接点设于基板上。封胶件包覆芯片的侧面及电性接点。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应