本发明公开半导体封装和用于形成半导体封装的方法。所述方法包括提供至少一个具有第一表面和第二表面的裸片。所述裸片的第二表面包括多个导电垫。还设有永久载板，且所述至少一个裸片连到该永久载板。所述至少一个裸片的第一表面面向该永久载板。形成具有第一表面和第二表面的封盖以包封所述至少一个裸片。所述封盖的第一表面与所述永久载板接触，且所述封盖的第二表面设置于不同于所述裸片的第二表面的其他平面上。