本发明涉及一种热电半导体温度传感片的单臂结构的制备工艺，是针对解决现有同类产品因内部的热应力较大而出现热裂的技术问题。该热电半导体温度传感片的单臂结构包括热电半导体，及位于热电半导体两端的Cu导流片。其制备步骤为：由热电半导体的端部至Cu导流片表面依次喷Ni层、镀Ni层、镀Sn₉₅Ag₅层，以Sn₉₅Ag₅作为焊剂，将得到的热电半导体镀Sn₉₅Ag₅层的端面钎焊至Cu导流片上，最后将制得的热电半导体单臂在真空环境中退火。这一单臂结构热稳定性好，解决了热电半导体温度传感器中热裂的问题，延长了温度传感器的寿命。适合作为各类热电半导体温度传感片的单臂结构使用。