用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置：
首页
>
供应列表
> 技术详情
半导体器件、封装方法和结构
编号：S000018588
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-29
浏览：
3547
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中，一种半导体器件包括：具有表面的集成电路管芯，该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。
分享到：
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
机构地址：
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
相似供应
利用雨水洗车及洗车废水循环利用装置
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
一种侧流式反渗透膜元件
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
利用多源污泥制备的催化臭氧化催化剂及其应用
所在区域：中国
转让类型：
科技服务
一种钛酸镉光催化剂降解废水中有机氯化物的方法
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
