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半导体器件、封装方法和结构
编号:S000018588 刷新日期: 有效日期至:2020-10-29 浏览:1260 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中,一种半导体器件包括:具有表面的集成电路管芯,该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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