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> 技术详情
半导体器件、封装方法和结构
编号:S000018588
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-29
浏览:
1260
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中,一种半导体器件包括:具有表面的集成电路管芯,该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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