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半导体器件及其制造方法、电源装置以及高频放大单元
编号:S000018608 刷新日期: 有效日期至:2020-10-03 浏览:1693 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体器件及其制造方法、电源装置以及高频放大单元。一种半导体器件,包括化合物半导体多层结构、覆盖化合物半导体多层结构的表面的含氟阻挡膜、以及布置在化合物半导体多层结构上方的栅电极,其中含氟阻挡膜布置在栅电极与化合物半导体多层结构之间。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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