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> 技术详情
包括用于补偿寄生电感的电路的半导体装置
编号:S000018655
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-11
浏览:
3561
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及包括用于补偿寄生电感的电路的半导体装置。一种半导体装置包括第一晶体管、与第一晶体管并联耦合的第二晶体管、以及第一晶体管的发射极和第二晶体管的发射极之间的第一寄生电感。该半导体装置包括:第一电路,被配置为基于公共驱动器信号向第一晶体管提供第一栅极驱动器信号;和第二电路,被配置为基于公共驱动器信号向第二晶体管提供第二栅极驱动器信号。第一电路和第二电路被配置为补偿跨越第一寄生电感的压降,使得第一栅极驱动器信号和第二栅极驱动器信号与公共驱动器信号同相并且具有与公共驱动器信号相同的幅值。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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