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> 技术详情
半导体装置及其制造方法
编号:S000018773
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-27
浏览:
3536
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
现有的DRAM为了保持数据而需要每隔几十毫秒进行刷新工作,因此导致耗电量的增大。此外,由于频繁地切换晶体管的导通状态和截止状态,晶体管的劣化成为问题。上述问题随着存储容量增大和晶体管微型化的进展而变得明显。提供一种晶体管,该晶体管包含氧化物半导体并具有用于栅电极的沟槽及用于元件隔离的沟槽的沟槽结构。即使将源电极与漏电极之间的距离设定得较窄,通过适当地设定用于栅电极的沟槽的深度,可以抑制短沟道效应。
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联系方式
机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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