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> 技术详情
校正用目标治具以及半导体制造装置
编号:S000018844
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-04
浏览:
3532
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种在校正位置上设置目标治具以防止灰尘附着吸附吸嘴的前端的半导体制造装置。在目标治具(10)中,长方形的治具主体(11)的上表面上突出而形成有“十”字状的目标标记(12),目标标记(12)的突起部的宽度突出成小于灰尘的大小的50~100μm,从而在校正动作中,使其面对从上方下降过来的吸嘴面接触。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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