本发明公开了一种用于制造半导体器件的多层结构和工艺。本发明的方法包括：提供绝缘体上硅SOI堆叠，该SOI堆叠包括衬底层、在衬底层上的第一氧化物层和在第一氧化物层(BOX层)上的硅层；形成SOI堆叠的至少一个第一区域，其中通过热氧化硅层的一部分来薄化硅层；以及形成SOI堆叠的至少一个第二区域，其中通过退火来薄化第一氧化物层(BOX层)。