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> 技术详情
温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法
编号:S000019439
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-19
浏览:
3627
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种能够抑制热电偶线材因经时变化而断线、热电偶接合部的位置偏离的温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法。该温度检测装置具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域,该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置,具有铅垂方向的贯穿孔;该热电偶线材在上端具有热电偶接合部,且穿过上述绝缘管的贯穿孔,从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向;该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间,且抑制从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束,以将上述热电偶线材的上部或铅垂方向的中间部支承于上述绝缘管的方式构成温度检测装置。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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