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薄片切割装置和方法以及芯片制造装置和方法

编号：S000019844 刷新日期：有效日期至：2020-12-27 浏览：3648 次对接邀请：0次

意向价格：面议

所在区域：中国 - 技术领域：智能制造 - 装备制造业

转让类型：技术转让

专利类型：发明专利技术成熟度：可以量产

供应描述

提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如，半导体晶片)的外围，利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地，在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外，优选地，附着部件是半导体晶片，由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。

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机构地址：Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China 查看地图

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