用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置:
首页
>
供应列表
> 技术详情
低成本、高集成度之背照式图像传感器封装
编号:S000019970
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-19
浏览:
3638
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明披露了背照式图像传感器及其制作方法,其在制作过程中不需要涉及机械研磨过程或化学机械平面化过程。在一个实施例中,图像传感器包括一半导体衬底、在半导体衬底内的多个光感应元件、和一形成在半导体衬底内的空腔。光感应元件以平面方式排列。空腔有一基面在光感应元件之上。空腔的出现允许图像经过空腔基面而到达光感应元件。空腔可以通过蚀刻半导体衬底而制作。当进行蚀刻时,还可以使用搅动。
分享到:
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
相似供应
一种激光显示系统
所在区域:中国
转让类型:
科技服务
超结高压功率器件结构
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
移动式激光光反射折射透镜成像演示组合装置及其用法
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
新型双栅三端Ⅲ族氮化物增强型HEMT器件
所在区域:中国
转让类型:
技术转让