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> 技术详情
用于SRAM电路的结构和方法
编号:S000020549
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-04
浏览:
3082
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本公开内容提供在半导体衬底中形成的集成电路。集成电路包括:具有第一单元尺寸的第一静态随机存取存储器(SRAM)单元;以及具有大于第一单元尺寸的第二单元尺寸的第二SRAM单元。第一SRMA单元包括第一n型场效应晶体管(nFET),每一个都具有第一栅叠层。第二SRAM单元包括第二nFET,每一个都具有不同于第一栅叠层的第二栅叠层。本发明还提供了用于SRAM电路的结构和方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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