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> 技术详情
用于集成电路对准的结构设计和方法
编号：S000020605
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-02
浏览：
3566
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
科技服务
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中，半导体器件包括管芯，包括：集成电路区域；围绕集成电路区域的装配隔离区域；以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括：设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。
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机构地址：
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式：
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