用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置：
首页
>
供应列表
> 技术详情
沟槽的填充方法
编号：S000020954
刷新日期：
有效日期至：
2020-12-16
浏览：
3618
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明公开了一种沟槽的填充方法，是在半导体器件制造过程中，采用两种应力相反的第一氧化硅薄膜和第二氧化硅薄膜在沟槽中循环淀积及回刻将沟槽填充完成。两种应力相反的氧化硅薄膜解决了不同氧化膜之间的应力匹配问题，同时满足大开口及深沟槽的填充需求。
分享到：
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
机构地址：
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式：
相似供应
一种污水深度除磷脱氮的方法及装置
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
一种处理高含盐量的混合废水的方法和专用系统
所在区域：中国
转让类型：
合作研发
废水回用零排放预处理系统及方法
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
一种利用Fe
3
O
4
-MnO
2
核壳材
所在区域：中国
转让类型：
技术转让
