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一种带有空气间隙的大马士革工艺

编号：S000020964 刷新日期：有效日期至：2020-10-14 浏览：3557 次对接邀请：0次

意向价格：面议

所在区域：中国 - 技术领域：智能制造 - 装备制造业

转让类型：合作研发

专利类型：发明专利技术成熟度：可以量产

供应描述

本发明涉及半导体制造领域铜互连大马士革制造工艺，尤其涉及一种带有空气间隙的大马士革工艺。本发明一种带有空气间隙的大马士革工艺通过自对准工艺在金属互连线上形成金属保护层，并在金属互连线密集区域的金属互连线之间形成空气间隙，减少金属互连线间寄生电容，改善RC延迟问题。

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