本发明提供一种绝缘膜用组合物，按质量份包括酚醛树脂100份、稀释剂50~300份、增粘剂1~20份、成膜剂20~150份、交联剂50~150份及白炭黑5~20份。这种组分和配比使得由该绝缘膜用组合物形成的绝缘膜具有介电常数低的特点，能够广泛应用于半导体集成器件中。进一步地，本发明还提供一种在三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法。