本发明公开了一种封装全过程视觉监控方法，其包括以下步骤：1）在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构，该多个照相机构再电连接一工控机，对应该多个照相机构还设置多个光源；2）在工控机中设定一没有缺陷的模板图片，用于和实际的图片进行比较；3）光源照着各个工位上的物料，照相机构对该各个工位上的物料进行照相，照相所得的图像输入至工控机中并与既定的模板图片进行比较，如有差异，则说明物料存在缺陷，如无差异，则说明物料无缺陷。本发明实现了在半导体器件的封装过程中对物料的全程监控，从而可以有效地控制废品率。