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封装全过程视觉监控方法
编号:S000021461 刷新日期: 有效日期至:2020-11-18 浏览:1765 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种封装全过程视觉监控方法,其包括以下步骤:1)在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构,该多个照相机构再电连接一工控机,对应该多个照相机构还设置多个光源;2)在工控机中设定一没有缺陷的模板图片,用于和实际的图片进行比较;3)光源照着各个工位上的物料,照相机构对该各个工位上的物料进行照相,照相所得的图像输入至工控机中并与既定的模板图片进行比较,如有差异,则说明物料存在缺陷,如无差异,则说明物料无缺陷。本发明实现了在半导体器件的封装过程中对物料的全程监控,从而可以有效地控制废品率。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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