本发明公开陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法，陶瓷基功率型发光二极管包括光学透镜、覆铜层、陶瓷基板、负电极、粘结胶、正电极、LED芯片、正电极焊线和负电极焊线，光学透镜可以将LED芯片所对应0至β发光角度光线反射到有效出光角度，提高LED出光率，陶瓷材料基板的热膨胀系数与LED芯片热膨胀系数接近。通过单独制备光学透镜，LED芯片粘接到陶瓷基板上，进行焊接正电极焊线和负电极焊线，之后涂覆荧光粉，再将光学透镜粘接在陶瓷基板上，形成简化的LED封装方法。本发明可以提高芯片出光率，同时避免芯片和基板膨胀系数不同导致的开裂现象产生，延长功率型LED使用寿命。