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> 技术详情
一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
编号:S000022285
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-30
浏览:
3830
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 福建
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种垂直发光二极管芯片亮度的封装结构,至少包括一支架系统、一胶杯与支架系统之外围相连接、一含有吸光基板的LED芯片置于支架系统之上及封装胶分布于LED芯片之外围,其特征在于:还包括挡板,其包围所述吸光基板的外侧壁。通过在封装结构的支架系统中增设挡板结构,可以有效地避免原本会被吸光基板所吸收的光线,并将其反射出封装结构,增强出光几率,进而提升垂直发光二极管芯片的光强。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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