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一种SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法
编号:S000022287 刷新日期: 有效日期至:2020-12-14 浏览:1727 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法,封装夹具组件包括下模具(10)和相适配的上模具(20),下模具(10)用于放置LED支架(30),且下模具(10)上设有用于固定LED支架(30)的定位柱(11),上模具(20)上开有用于注胶的通孔(21),该通孔(21)下端向内成型有一定高度的内凸台(22),该内凸台(22)刚好与LED支架(30)相适配;还包括至少一个调节模块(40),该调节模块(40)呈围框型,其横断面形状与内凸台(22)的横断面一致吻合。本发明能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块,封装出不同胶水高度的SMD发光二极管。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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