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晶通半导体 :氮化嫁功率半导体器件与驱动芯片的研发及应用项目
编号:S000072901 刷新日期: 有效日期至:2024-12-31 浏览:4968 对接邀请:0
意向价格: 面议
行业分类: 装备制造业
所在区域:中国 - 广东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述

企业简介:晶通半导体 ( 深圳 ) 有限公司,由瑞士联邦理工 (ETH) 归国团队于2020年创立,在欧洲瑞士设立研发中心。团队由深圳孔雀人才带队,欧美原厂工作经验平均超过15年,是一家专注于氮化镓功率驱动芯片、氮化镓功率开关、氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的高科技企业。

产品介绍:晶通主要产品类别包括:智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片、新型硅基氮化镓功率器件等。晶通半导体采用的硅基氮化镓技术,通过异质外延的方法,在低成本大尺寸的硅衬底上形成一层几微米厚的氮化镓薄膜以制备功率器件,同时利用了氮化镓的高性能和硅衬底的低成本,极具市场竞争力。

技术创新点:晶通半导体智能氮化镓(Smart-GaN®)的核心优势在于器件与驱动的共同优化与系统集成,在保证可靠性的同时实现了开关速度、效率及功率密度的提高,并提供过流、过温等多重保护功能。对于下游客户应用更简单,避免了调试和实际应用过程中的“炸机”问题。对于可靠性要求高的服务器电源、新能源汽车的应用,此项技术的优势与重要性尤为明显。

交易模式:与相关公司进行合作,为其提供技术服务。

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机构地址:北京市朝阳区芍药居北里101号世奥国际中心A座 1117室 查看地图
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