一种近零谐振频率温度系数的二氧化硅基复合陶瓷，用通式(1-x)SiO₂-xTiO₂表示的材料组成，式中x的取值为0.1～0.15。本发明低温烧结二氧化硅基复合陶瓷的烧结温度可降至1150～1300℃,克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点，保证了材料的温度稳定性。本发明制备方法所用原料丰富、成本低廉，有利于工业化生产，可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造。