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> 技术详情
半导体装置
编号：S000017999
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-28
浏览：
2550
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
实施方式的半导体装置具备在半导体基板上形成的多晶硅膜和在上述多晶硅膜上形成的金属硅化物膜。实施方式的半导体装置具备在上述硅化物膜上形成的上述金属氧化膜和在上述氧化膜上形成的包含钨或钼的膜。
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机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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