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半导体晶片及制造半导体晶片的方法
编号：S000018051
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-29
浏览：
1597
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
提供了一种半导体晶片(100)，具有预定分离划线(102)的规则图案，其中，所述预定分离划线(102)被配置为使得能够沿着所述规则图案将半导体晶片单个化。
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机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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