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> 技术详情
半导体结构及形成方法
编号:S000018168
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
2505
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体结构及形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,位于半导体衬底内的浅沟槽隔离结构,位于浅沟槽隔离结构所包围的半导体衬底表面的栅极结构,位于所述若干栅极结构两侧的半导体衬底内的第一锗硅层和第二锗硅层,所述第一锗硅层靠近浅沟槽隔离结构,所述第二锗硅层远离浅沟槽隔离结构,第一锗硅层中锗的摩尔百分比含量大于第二锗硅层中锗的摩尔百分比含量,所述栅极结构和位于所述栅极结构两侧的第一锗硅层或第二锗硅层构成PMOS晶体管。所述半导体结构中靠近浅沟槽隔离结构的沟道区受到的应力作用与远离浅沟槽隔离结构的沟道区受到的应力作用相当,使得被浅沟槽隔离结构包围的PMOS晶体管的载流子迁移速率一致。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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