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一种化合物半导体晶圆结构
编号:S000018385 刷新日期: 有效日期至:2020-10-23 浏览:1719 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明关于一种化合物半导体晶圆结构,包含一基板、一n型场效晶体管磊晶结构,一n型掺杂蚀刻终止层、一p型插入层以及一npn异质接面双极晶体管磊晶结构,可用以制作场效晶体管、异质接面双极晶体管或门流管晶体管。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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