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化合物半导体器件及其制造方法
编号:S000018563 刷新日期: 有效日期至:2020-12-25 浏览:1445 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及化合物半导体器件及其制造方法。公开一种化合物半导体器件,其中为均质的并且由单一材料(在这种情况下,SiN)构成并且因此具有均匀的介电常数的第一保护膜连续地覆盖化合物半导体层;作为由氧化物构成的第二保护膜的含氧保护部形成为覆盖形成于第一保护膜中的开口的一个边缘部分;以及栅电极形成为填充开口并且形成为其中包含第二保护膜。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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