本发明公开了一种半导体激光器巴条垂直阵列的封装方法，包括以下步骤：1）对电绝缘散热片进行加工处理；2）将处理的电绝缘散热片按导电散热片尺寸切割；3）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片及导电散热片压合于一起，置入高温回流炉中焊接；4）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片、焊料及巴条压合于一起，置入高温回流炉中焊接；5）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块置入高温回流炉中焊接。本发明的封装方法，环保、使用寿命长、体积小、重量轻，效率高、应用广泛，工艺简单、易实现，可靠性好。