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半导体装置的单元接触和位元线的制作方法
编号:S000019509 刷新日期: 有效日期至:2020-10-29 浏览:1733 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了位在第二导电层上的氮化硅层的运用方式,在蚀刻第二导电层后,形成一氧化硅间隙壁,而定义出一间隔,然后形成另一氮化硅层填满前述的间隔,接着,移除氧化硅间隙壁,最后蚀刻第一导电层而分开位元线和单元接触线。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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