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DRAM结构及其制造方法与IC结构及其制造方法
编号:S000020980 刷新日期: 有效日期至:2020-11-08 浏览:2317 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种具有埋入式字元线的DRAM结构及其制造方法与IC结构及其制造方法,其包括半导体基板、埋入于基板中并以第一闸介电层与基板相隔的记忆胞用字元线,以及埋入于基板中并以第二闸介电层与基板相隔的隔离字元线。记忆胞用字元线的顶面与隔离字元线的顶面低于基板的顶面。隔离字元线的底面低于记忆胞用字元线的底面。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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