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一种检测晶背缺陷的装置及方法
编号:S000020987 刷新日期: 有效日期至:2021-01-05 浏览:2171 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种检测晶背缺陷的装置及方法。本发明提出一种检测晶背缺陷的装置及方法,通过设置支撑翻转装置代替原有的载物台,以对进行检测分析的晶圆进行支撑及翻转,从而实现了对晶圆的晶面及晶背的检测,由于翻转的过程使用机械翻转代替原来的手工翻转,从而能有效的避免人为失误操作,有效的提高了产品的良率和降低缺陷检测分析的成本。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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