本发明公开一种太阳能封装材料用抗PID的EVA封装胶膜，其由以重量百分计算的以下原料制备而成：EVA树脂70～80%，PE树脂10～20%，增塑剂1～10%，交联剂0.01～5%，增粘剂0.01～5%，抗氧剂0.01～1%，紫外线吸收剂0.01～1%。该胶膜通过添加PE树脂和增塑剂，解决组件的功率的衰减，成本低，效果明显，能够提高组件的核心竞争力，使得发电企业效率和收益提高。