本发明公开了一种晶体硅太阳电池正面银浆，该银浆由以下质量百分比的原料制成：67-90%的银粉，1-8%的无机粘结剂，2-20%的有机粘合剂，1-5%的添加剂。本发明采用球状银粉和片状银粉的混合物作为导电相，使得该银浆具有较好的导电性能。该产品应用于晶体硅太阳电池上时具有较高的光电转换效率和良好的焊接性能。经测试，其应用于单晶硅太阳电池上的量产平均转换效率≥18.3%，应用于多晶硅太阳电池上的量产平均转换效率≥17.0%；该产品应用于晶体硅太阳电池上的焊接拉力>2.5N（含铅或者无铅焊带焊接，180°撕拉）。