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> 技术详情
半导体器件及其制造方法、用于传输信号的方法
编号:S000018226
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-04
浏览:
3766
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了半导体器件及其制造方法、以及用于传输信号的方法。根据本发明的实施例,半导体器件包括:第一半导体芯片,包括第一线圈;第二半导体芯片,包括感应地耦接于第一线圈的第二线圈;以及隔离中间层,位于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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