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> 技术详情
碳化硅半导体装置及其制造方法
编号:S000018529
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-26
浏览:
3649
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明的碳化硅半导体装置,具备:碳化硅半导体层;栅极绝缘层,其配置在碳化硅半导体层上,且包含硅氧化膜;栅极电极,其配置在栅极绝缘层上;碳迁移层,其位于碳化硅半导体层与硅氧化膜之间,且碳原子浓度相对于碳化硅半导体层中的碳原子浓度为10%以上且90%以下,在碳迁移层中与氮原子浓度成为最大的位置相比更靠近硅氧化膜侧的区域,氮原子浓度的积分值相对于碳原子浓度的积分值的比率为0.11以上。
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机构地址:
Floor 4,B Building of Redbud Flower Business Center,Xinchangxilu Road,Jinfeng District,Yinchuan City,Ningxia,China
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认证方式:
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